Bellek teknolojileri alanında son yıllarda önemli gelişmeler yaşanıyor. Farklı uygulamalar için yeni bellek modülü standartları geliştiriliyor. Bu standartlar, hem zorlukları hem de fırsatları bir arada sunuluyor. Adata, Computex 2023’te İtopya’nın desteğiyle sunum yaptı. Son kullanıcı ve sunucu uygulamaları için yeni bellek modülleri olan CAMM, CXL ve MR-DIMM üzerinde çalıştığını duyurdu.
CAMM (Compression Attached Memory Module) teknolojisi, ultra ince dizüstü bilgisayarlar ve diğer küçük form faktörlü uygulamalar için yeni bir bellek çözümü sunuluyor. Ayrıca Adata’nın geliştirdiği CAMM modülü, Dell’in benzer teknolojisiyle karşılaştırıldığında farklı bir yapıya sahip. Bu farklılık, Adata’nın daha önce JEDEC onaylı modülleri tercih etmesinden kaynaklanıyor.
CAMM teknolojisi, bellek kontrolcüsü ile çip arasındaki bağlantıyı kolaylaştırıyor. Ayrıca DDR5 ve LPPPDR5 belleklerin üretimini mümkün kılıyor. Ek olarak, CAMM teknolojisi, daha fazla yoğunluk ve daha küçük Z boyutlarına olanak sağlayacak bir çözüm sunuluyor.
Adata, sunucular için sistem belleğini genişletme işlevi gören PCIe 5.0 x4 arayüzlü ve E3.S form faktörüne sahip CXL 1.1 uyumlu bir bellek modülünü de tanıttı. Bu modül, 3D NAND bellek taşıyor. Ayrıca ihtiyaç duyan makineler için PCIe modülleri kullanıyor. Nispeten ucuz bir sistem belleği genişletme yolu sağlamayı hedefliyor.
MR-DIMM (çok sıralı tamponlu DIMM) bellekler, sunucular için yeni nesil tamponlu bellek modülleri olacak. Bu modüllerin, AMD ve Intel’in yeni nesil işlemcileri tarafından destekleniyor. Ayrıca bellek alt sistemlerinin performansını ve kapasitesini artırmak için iki bellek modülünün birleştirilmesi planlanıyor.
Dell, CAMM modüllerinin geleneksel SO-DIMM modüllerinden %57’ye kadar daha ince olduğ unu iddia ediyor. Ayrıca, çift taraflı bir CAMM modülü, 128 GB’a kadar bellek kapasitesine sahip oluyor. Ayrıca her çip, CAMM Sıkıştırma Konnektörü ile birlikte üst, alt destek plakaları kullanılarak anakarta bağlanıyor.
JEDEC CAMM v1.0 standardının 2023 yılının ikinci yarısında sonuçlanıyor. Ayrıca bu yeni bellek standardına uyumlu cihazların 2024 yılında tüketicilere sunuluyor.
Günümüzde, CAMM teknolojisinin maliyeti, SO-DIMM’ye kıyasla biraz daha yüksek. Bu sebeple, bu teknolojiyi ilk etapta büyük ihtimalle yüksek kaliteli dizüstü bilgisayarlarda görmeyi bekleyebiliriz.
Bellek Modülleri: CAMM, CXL ve MR-DIMM’in Yükselişi yazısı ilk önce TurkGadGets üzerinde ortaya çıktı.
Okumaya devam et...
CAMM: Yeni Nesil Bellek Teknolojisi
CAMM (Compression Attached Memory Module) teknolojisi, ultra ince dizüstü bilgisayarlar ve diğer küçük form faktörlü uygulamalar için yeni bir bellek çözümü sunuluyor. Ayrıca Adata’nın geliştirdiği CAMM modülü, Dell’in benzer teknolojisiyle karşılaştırıldığında farklı bir yapıya sahip. Bu farklılık, Adata’nın daha önce JEDEC onaylı modülleri tercih etmesinden kaynaklanıyor.
CAMM teknolojisi, bellek kontrolcüsü ile çip arasındaki bağlantıyı kolaylaştırıyor. Ayrıca DDR5 ve LPPPDR5 belleklerin üretimini mümkün kılıyor. Ek olarak, CAMM teknolojisi, daha fazla yoğunluk ve daha küçük Z boyutlarına olanak sağlayacak bir çözüm sunuluyor.
CXL: Sunucular İçin Bellek Çözümü
Adata, sunucular için sistem belleğini genişletme işlevi gören PCIe 5.0 x4 arayüzlü ve E3.S form faktörüne sahip CXL 1.1 uyumlu bir bellek modülünü de tanıttı. Bu modül, 3D NAND bellek taşıyor. Ayrıca ihtiyaç duyan makineler için PCIe modülleri kullanıyor. Nispeten ucuz bir sistem belleği genişletme yolu sağlamayı hedefliyor.
MR-DIMM: Sunucular İçin Yeni Nesil Tamponlu Bellek Modülleri
MR-DIMM (çok sıralı tamponlu DIMM) bellekler, sunucular için yeni nesil tamponlu bellek modülleri olacak. Bu modüllerin, AMD ve Intel’in yeni nesil işlemcileri tarafından destekleniyor. Ayrıca bellek alt sistemlerinin performansını ve kapasitesini artırmak için iki bellek modülünün birleştirilmesi planlanıyor.
CAMM RAM Teknolojisi Neler Sunuluyor?
Dell, CAMM modüllerinin geleneksel SO-DIMM modüllerinden %57’ye kadar daha ince olduğ unu iddia ediyor. Ayrıca, çift taraflı bir CAMM modülü, 128 GB’a kadar bellek kapasitesine sahip oluyor. Ayrıca her çip, CAMM Sıkıştırma Konnektörü ile birlikte üst, alt destek plakaları kullanılarak anakarta bağlanıyor.
JEDEC CAMM v1.0 standardının 2023 yılının ikinci yarısında sonuçlanıyor. Ayrıca bu yeni bellek standardına uyumlu cihazların 2024 yılında tüketicilere sunuluyor.
Günümüzde, CAMM teknolojisinin maliyeti, SO-DIMM’ye kıyasla biraz daha yüksek. Bu sebeple, bu teknolojiyi ilk etapta büyük ihtimalle yüksek kaliteli dizüstü bilgisayarlarda görmeyi bekleyebiliriz.
Bellek Modülleri: CAMM, CXL ve MR-DIMM’in Yükselişi yazısı ilk önce TurkGadGets üzerinde ortaya çıktı.
Okumaya devam et...
